主要性能参数

生长方法

水热法

晶体结构

六方

晶格常数

a=4.914？    c=5.405 ？

熔点（℃）

1610℃（相转变点：573.1℃）

密度

2.684g/cm³

硬度

7（mohs）

热熔

0.18cal/gm

热导率

0.0033cal/cm℃

热电常数

1200uv/℃（300℃）

折射率

1.544

热膨胀系数

α11：13.71×10⁶/ ℃ α33：7.48×10⁶ /℃

Q值

1.8×10⁶ min

声速、声表级

3160（m/sec）

频率常数

1661（kHz/mm）

压电偶合

K2(%) BAW: 0.65 SAW: 0.14

晶向

Y、X或Z切，在30o~42.75 o ±5分范围内旋转任意值
主定位边：根据客户要求定方向±30分
次定位边：根据客户要求定方向
籽 晶：位于中心，宽度<5mm，高度>66mm

抛光面

外延抛光：单抛或双抛Ra<10？
工作区域：基片直径-3mm
弯 曲 度：Φ3″<20um，Φ4″<30um
工作区域无崩边，在边缘，崩边宽度<0.5mm
坑和划痕：每片<3，每100片<20

标准厚度

0.5mm±0.05mm TTV<5um

标准直径

Φ2″(50.8mm)、Φ3″(76.2mm)、Φ4″(100mm)±0.2mm
主定位边：22±1.5mm (Φ3″) 32±3.0 (Φ4″)
次定位边：10mm±1.5mm